三星2nm工藝的成功可能會撼動Galaxy S27 Ultra的地位。
三星的 2nm 工藝良率將在明年年底達到轉(zhuǎn)折點，屆時 Exynos 處理器有望應用于 Galaxy S27 Ultra。
采用 2nm 工藝制造的 Exynos 2600 處理器將搭載于 Galaxy S26 系列。三星則將繼續(xù)為 Ultra 版本配備驍龍 8 Elite Gen 5 芯片組，這是因為兩者在性能和能效方面存在差距。
三星目前的2nm工藝良率較低，無法高效生產(chǎn)Exynos芯片以滿足市場需求。這也是驍龍芯片預計仍將在Galaxy S26芯片供應中 占據(jù)70%至75%份額的原因之一。
2027 年的情況可能會有所不同，這得益于三星 2nm 工藝良率的提升，使其有可能為 Galaxy S27 Ultra 提供 Exynos 處理器。這款旗艦機型將于 2027 年初發(fā)布，屆時它或許會受益于自研芯片。
三星有望在 2026 年底前實現(xiàn)產(chǎn)能大幅提升 163%。該公司 2024 年的晶圓月產(chǎn)能為 8000 片，到 2026 年底將達到 21000 片。
盡管性能差距和良率問題阻礙了Exynos處理器用于Ultra版本，但下一代產(chǎn)品將截然不同。這將降低三星對高通的依賴，并提升其談判籌碼。
提高良率也將提升三星在代工市場的地位。該公司此前3nm工藝的良率一直不佳，導致Galaxy S25系列取消了Exynos 2500處理器的訂單。代工客戶的減少也對其造成了負面影響。
所有這些擔憂導致臺積電與三星之間的差距進一步拉大。臺積電為高通生產(chǎn)驍龍芯片，為蘋果生產(chǎn)iPhone芯片等等。更高的良率也將再次吸引主要客戶轉(zhuǎn)向三星代工。
Counterpoint Research公司表示：
如果良率穩(wěn)定性持續(xù)提高，泰勒工廠的大規(guī)模生產(chǎn)順利進行，三星有望在幾代以來首次顯著縮小與臺積電在尖端工藝方面的競爭差距。
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